在很多地方都會使用到點膠工藝，點膠工藝也有人稱之為涂膠或者滴膠，就是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。有人說，只要有膠水、點膠針頭、精密點膠針頭的地方，就需要點膠。
電子產品是二十世紀發展最迅速，應用最廣廣泛的，而電子封裝技術又是系統封裝技術的重要內容，所以在這里我覺得我們有必要一起來了解一下點膠技術應用于電子產品時應該注意的一些細節。
首先要注意的就是SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。
對膠水也有一些要求：膠水應具有良機的觸變特性、不拉絲、濕強度高、無氣泡、膠水的固化溫度低，固化時間短、具有足夠的固化強度、吸濕性低、具有良好的返修特性、無毒性、顏色易識別，便于檢查膠點的質量、包裝。封裝型式應方便于設備的使用、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。
其次點膠量的大小，點膠壓力（背壓）、針頭大小、點膠針頭與PCB板間的距離、膠水溫度、膠水的粘度、固化溫度曲線、氣泡等各參數的調整都會對點膠質量產生直接或間接的影響。
點膠是一個整體的過程，無論是其中的任何一個參數的變化都會影響到其他方面，所以在點膠過程中一定要注意協同效應。
電子產品是二十世紀發展最迅速，應用最廣廣泛的，而電子封裝技術又是系統封裝技術的重要內容，所以在這里我覺得我們有必要一起來了解一下點膠技術應用于電子產品時應該注意的一些細節。
首先要注意的就是SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。
對膠水也有一些要求：膠水應具有良機的觸變特性、不拉絲、濕強度高、無氣泡、膠水的固化溫度低，固化時間短、具有足夠的固化強度、吸濕性低、具有良好的返修特性、無毒性、顏色易識別，便于檢查膠點的質量、包裝。封裝型式應方便于設備的使用、在點膠過程中工藝控制起著相當重要的作用。
其次點膠量的大小，點膠壓力（背壓）、針頭大小、點膠針頭與PCB板間的距離、膠水溫度、膠水的粘度、固化溫度曲線、氣泡等各參數的調整都會對點膠質量產生直接或間接的影響。
點膠是一個整體的過程，無論是其中的任何一個參數的變化都會影響到其他方面，所以在點膠過程中一定要注意協同效應。
